Лазерный пилинг Filllin

В переводе термин «пилинг» означает отшелушивание верхних слоёв кожи с целью их обновления. Лазерный пилинг Filllin  – это процедура контролируемого отшелушивания отмерших клеток рогового слоя эпидермиса с помощью воздействия энергии лазера, подронее на Filllin.ru.

На самом современном лазере

Лазерный пилинг лицаСегодня лазерный пилинг лица – одна из самых востребованных и очень действенных эстетических процедур для улучшения внешнего вида пациента и прежде всего, благодаря появлению классного, высокотехнологичного и безопасного лазерного оборудования.

Таким аппаратом по праву является современный эрбиевый лазер Er:Yag Fotona SP Dynamis. Этот аппарат имеет ряд преимуществ, благодаря запатентованным технологиям и конструктивным инновациям Фотона. Процедуры лазерного пилинга можно проводить по различным протоколам, меняя глубину, интенсивность и характер воздействия лазерного луча на кожу для получения желаемого результата.

Безальтернативным преимуществом эрбиевого лазера Фотона является то, что он может «выпаривать» ткани на точную глубину, причём начиная от 4-6 микрон, что дает возможность удалять клетки практически послойно. Это обуславливает его высокую эффективность. Поэтому и «лазерные пилинги выходного дня» или полировки кожи всё более набирают популярность. Стоимость лазерных пилингов в Москве сравнима с ценой обычной процедуры механической чистки лица, и по отзывам они не менее эффективны.

Преимущества лазерного пилинга

Лазерный пилинг относится к процедурам лазерного омоложения кожи и имеет свои чёткие отличия:

  • контролируемая глубина проникновения ограничивается только поверхностными участками рогового слоя кожи. В случаях горячего пилинга добавляется термическое нагревание более глубоких слоёв эпидермиса;
  • воздействие на кожу осуществляется только полным лучом, в отличие от фракционного (фрагментарного);
  • энергии воздействия небольшие — не более 1-3 Дж, что полностью исключает возможность таких осложнений, как ожоги и рубцы.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *